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PA-300A03

一款可以实现芯片正面互连的电极薄片，可以兼容 300-400 um线径的铜线超声键合。相较于铝线，铜具有良好的机械性能、电导率和可靠性，可实现更高的电流密度和更长的服役寿命。该方案可满足SiC模块和IGBT模块封装应用。

材料 Au、Ag、Pd

包装 蓝膜/UV膜/华夫盒/编带

应用领域

适用于高可靠需求、大功率半导体模块的封装应用。

产品特征
250℃低温烧结
超强过流能力
优良机械可靠性
高温服役特性
超宽键合工艺窗口
无铅、无卤素、无助焊剂
根据行业与应用场景 为您提供定制化服务
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